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iPhone7的秘密武器扇形晶圆级封装解析

发布日期:2022-09-11 00:12

本文摘要:从今年年初就爆出,苹果将在iPhone7上的A10处理器和天线电源模组用于扇形晶圆级PCB(Fan-outWaferLevelPackaging,全称FoWLP)技术代替传统PCB,而A10的制造商台积电月FoWLP技术的领先者。在台积电内部,他们把FoWLP称为InFoWLP,其中In代表integrated,也就是构建的意思。 如无车祸,FoWLP将应允经常出现在iPhone7上。

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从今年年初就爆出,苹果将在iPhone7上的A10处理器和天线电源模组用于扇形晶圆级PCB(Fan-outWaferLevelPackaging,全称FoWLP)技术代替传统PCB,而A10的制造商台积电月FoWLP技术的领先者。在台积电内部,他们把FoWLP称为InFoWLP,其中In代表integrated,也就是构建的意思。

如无车祸,FoWLP将应允经常出现在iPhone7上。    研究机构YoleDeveloppement认为,2016年是扇出有PCB发展史上的最重要转折点。在苹果(Apple)与台积电的领导下,已发展多年的扇出有PCB技术未来将被更好芯片业者接纳。

  Yole先进设备PCB与生产分析师JeromeAzemar回应,对扇出有PCB技术发展而言,2016年是根本性转折点的原因有三:第一,苹果处理器的使用,为扇出有PCB建构出有可观的需求量,奠下规模经济的基础;第二,在台积电的技术突破下,扇出有PCB技术可提供支援的I/O数量大幅提高。在此之前,扇出有PCB主要瞄准的都是I/O数量较较少的应用于。

第三,苹果有望充分发挥示范作用,更有其他芯片业者重新加入用于扇出有PCB的行列。    扇出型PCB的市场营收预测(按市场类型区分)  Yole更进一步预估,未来扇出有PCB可能会分为两种典型应用于,其中之一是一般的单芯片的扇出有PCB,主要应用于是基频处理器、电源管理、射频收发器等芯片。这是扇出有PCB的主要市场。另一个主流则是高密度扇出有PCB,主要针对应用于处理器、记忆体等不具备大量I/O针脚的芯片。

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Yole指出,前者是平稳茁壮的市场,后者则还必须配上出有更加多新的统合技术,因此发展上还有些不确定性,但未来的茁壮潜力十分极大。  既然前景那么寄予厚望,我们有适当对FoWLP有了解的理解  什么是扇形晶圆级PCB?  理论上,晶圆级PCB由于不必须中介层(Interposer)、填充物(Underfill)与导线架,并且省略黏晶、打线等制程,因此需要大幅度增加材料以及人工成本;除此之外,WLP大多使用新的产于(Redistribution)与凸块(Bumping)技术作为I/O绕线手段,因此WLP具备较小的PCB尺寸与更佳电性展现出的优势,目前常见于特别强调轻巧短小特性的可携式电子产品ICPCB应用于。

  WLPPCB优点还包括成本低、风扇欠佳、电性优良、信赖度低,且为芯片尺寸型PCB,尺寸与厚度均可超过更加小拒绝等。


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